企业简介
深圳市景旺电子股份有限公司 main business:^生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号.
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深圳市景旺电子股份有限公司的工商信息
- 440306503297054
- 914403006188681436
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
- 1993年03月09日
- 刘绍柏
- 40800.000000
- 1993年03月09日 至 5000年01月01日
- 深圳市市场监督管理局
- 2017年02月06日
- 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- ^生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
深圳市景旺电子股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | HTTP://www.kinwong.com |
| 网站 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | http://www.kinwong.com |
深圳市景旺电子股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 14104110 |  |
景旺电子 KINWONG | 2014-03-03 | 计算机；智能卡（集成电路卡）；测量器械和仪器；印刷电路板；电阻材料；电子芯片；集成电路；电阻器；半导体器件；印刷电路； | 查看详情 |
| 2 | 16364204 |  |
景旺 | 2015-02-11 | 集成电路卡；计算机；测量器械和仪器；电阻材料；印刷电路；集成电路；半导体器件；电阻器；电子芯片；印刷电路板 | 查看详情 |
| 3 | 16401975 |  |
景旺电子 JINGWANG | 2015-02-16 | 定做材料装配（替他人）；层压；印刷电路板加工、装配；电镀；铜面基板加工（替他人）；集成电路加工、装配；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；印刷电路板加工、装配；封装基板加工；电子设备的定制生产与装配服务；电子产品加工服务 | 查看详情 |
| 4 | 16362274 |  |
KWFPC | 2015-02-11 | 计算机；集成电路卡；测量器械和仪器；半导体器件；电阻材料；印刷电路；电阻器；集成电路；印刷电路板；电子芯片 | 查看详情 |
| 5 | 16361502 |  |
景旺电子 KINWONG | 2015-02-11 | 集成电路卡；计算机；测量器械和仪器；电阻材料；半导体器件；电子芯片；印刷电路板；电阻器；印刷电路；集成电路 | 查看详情 |
| 6 | 16361914 |  |
景旺电子 | 2015-02-11 | 计算机；集成电路卡；测量器械和仪器；半导体器件；电阻材料；印刷电路板；集成电路；电阻器；印刷电路；电子芯片；计算机；测量器械和仪器；印刷电路板；电阻材料；半导体器件；集成电路；电子芯片；印刷电路；电阻器；集成电路卡 | 查看详情 |
| 7 | 16401977 |  |
KINWONG | 2015-02-16 | 印刷电路板加工、装配；层压；印刷电路板加工、装配；封装基板加工；电子产品加工服务；铜面基板加工（替他人）；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；电子设备的定制生产与装配服务；定做材料装配（替他人）；定做材料装配（替他人）；层压；电镀；电镀；集成电路加工、装配；印刷电路板加工、装配；印刷电路板加工、装配；集成电路加工、装配 | 查看详情 |
| 8 | 16361745 |  |
KINWONG | 2015-02-11 | 集成电路卡；计算机；测量器械和仪器；电阻材料；半导体器件；电子芯片；印刷电路板；印刷电路；电阻器；集成电路 | 查看详情 |
| 9 | 14104748 |  |
景旺电子 KINWONG | 2014-03-03 | 技术研究；机械研究；替他人研究和开发新产品；工程绘图；物理研究；化学研究；材料测试；计算机软件设计；计算机编程；计算机系统设计； | 查看详情 |
| 10 | 16363880 |  |
JINGWANG | 2015-02-11 | 集成电路卡；计算机；测量器械和仪器；印刷电路板；电阻材料；半导体器件；集成电路；电子芯片；印刷电路；电阻器 | 查看详情 |
| 11 | 16363047 |  |
景旺电路 | 2015-02-11 | 集成电路卡；计算机；测量器械和仪器；印刷电路板；电阻材料；半导体器件；集成电路；电子芯片；印刷电路；电阻器 | 查看详情 |
| 12 | 16401976 |  |
景旺 | 2015-02-16 | 定做材料装配（替他人）；层压；印刷电路板加工、装配；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；电镀；集成电路加工、装配；印刷电路板加工、装配；铜面基板加工（替他人）；电子设备的定制生产与装配服务；电子产品加工服务；封装基板加工 | 查看详情 |
| 13 | 14148618 |  |
景旺电子 KINWONG | 2014-03-11 | 电子产品加工服务；封装基板加工；电子设备的定制生产与装配服务；定做材料装配(替他人)；印刷电路板加工、装配；电镀；铜面基板加工(替他人)；印刷电路板加工、装配；电路板的晶片封装处理服务(替他人)；集成电路加工、装配； | 查看详情 |
| 14 | 14148617 |  |
KINWONG | 2014-03-11 | 封装基板加工；定做材料装配(替他人)；印刷电路板加工、装配；电子设备的定制生产与装配服务；电子产品加工服务；电镀；铜面基板加工(替他人)；集成电路加工、装配；电路板的晶片封装处理服务(替他人)；印刷电路板加工、装配； | 查看详情 |
| 15 | 16401982 |  |
景旺电子 KINWONG | 2015-02-16 | 铜面基板加工（替他人）；印刷电路板加工、装配；层压；定做材料装配（替他人）；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；电镀；集成电路加工、装配；印刷电路板加工、装配；电子产品加工服务；封装基板加工；电子设备的定制生产与装配服务 | 查看详情 |
| 16 | 16401979 |  |
KWPCB | 2015-02-16 | 电路板的品片封装处理服务（替他人）；铜面基板加工（替他人）；印刷电路板加工、装配；层压；定做材料装配（替他人）；电镀；印刷电路板加工、装配；集成电路加工、装配；封装基板加工；电子产品加工服务；电子设备的定制生产与装配服务 | 查看详情 |
| 17 | 14105137 |  |
KINWONG | 2014-03-03 | 替他人研究和开发新产品；机械研究；物理研究；工程绘图；技术研究；化学研究；材料测试；计算机编程；计算机软件设计；计算机系统设计； | 查看详情 |
| 18 | 16401980 |  |
景旺电路 | 2015-02-16 | 电子产品加工服务；定做材料装配（替他人）；层压；印刷电路板加工、装配；电子设备的定制生产与装配服务；封装基板加工；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；铜面基板加工（替他人）；电镀；集成电路加工、装配；印刷电路板加工、装配 | 查看详情 |
| 19 | 14104972 |  |
KINWONG | 2014-03-03 | 智能卡（集成电路卡）；计算机；测量器械和仪器；电阻材料；印刷电路；电阻器；印刷电路板；集成电路；半导体器件；电子芯片； | 查看详情 |
| 20 | 16362570 |  |
KWPCB | 2015-02-11 | 集成电路卡；计算机；测量器械和仪器；印刷电路板；电阻材料；半导体器件；集成电路；电子芯片；印刷电路；电阻器 | 查看详情 |
| 21 | 16364513 |  |
景旺电子 | 2015-02-11 | 计算机；测量器械和仪器；电子芯片；电阻材料；印刷电路；电阻器；集成电路；印刷电路板；半导体器件；集成电路卡 | 查看详情 |
| 22 | 16401974 |  |
JINGWANG | 2015-02-16 | 层压；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；铜面基板加工（替他人）；定做材料装配（替他人）；层压；印刷电路板加工、装配；定做材料装配（替他人）；铜面基板加工（替他人）；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；层压；定做材料装配（替他人）；电镀；电镀；电镀；集成电路加工、装配；集成电路加工、装配；集成电路加工、装配；印刷电路板加工、装配；封装基板加工；电子设备的定制生产与装配服务；电子产品加工服务；电子设备的定制生产与装配服务；印刷电路板加工装配；封装基板加工；封装基板加工；电子产品加工服务；电子设备的定制生产与装配服务；电子产品加工服务 | 查看详情 |
| 23 | 16401978 |  |
KWFPC | 2015-02-16 | 印刷电路板加工、装配；定做材料装配（替他人）；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；铜面基板加工（替他人）；定做材料装配（替他人）；层压；层压；印刷电路板加工、装配；电镀；电镀；集成电路加工、装配；集成电路加工、装配；印刷电路板加工、装配；印刷电路板加工、装配；封装基扳加工；电子产品加工服务；封装基扳加工；电子产品加工服务；电子设备的定制生产与装配服务；电子设备的定制生产与装配服务 | 查看详情 |
| 24 | 14104870 |  |
KINWONG | 2014-03-03 | 普通金属合金；未加工或半加工普通金属；金属片和金属板；金属螺丝；磁碰块；五金器具；金属铸模；金属标志牌；金焊料；普通金属艺术品； | 查看详情 |
| 25 | 16401981 |  |
景旺电子 | 2015-02-16 | 电子产品加工服务；印刷电路板加工、装配；定做材料装配（替他人）；层压；电子设备的定制生产与装配服务；封装基板加工；电路板的晶片封装处理服务（替他人）；铜面基板加工（替他人）；电镀；印刷电路板加工、装配；集成电路加工、装配 | 查看详情 |
| 26 | 14103957 |  |
景旺电子 KINWONG | 2014-03-03 | 金属片和金属板；普通金属合金；未加工或半加工普通金属；金属螺丝；磁碰块；五金器具；金属铸模；金属标志牌；金焊料；普通金属艺术品； | 查看详情 |
深圳市景旺电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106061128A | 一种印制电路板及表面涂覆白油的方法 | 2016.10.26 | 本发明公开一种印制电路板及表面涂覆白油的方法。方法包括步骤：A、选用印制电路板；B、将所述的印制电路 |
| 2 | CN105644107A | 一种多层柔性板及其压合方法 | 2016.06.08 | 本发明公开一种多层柔性板及其压合方法。方法包括：S1：按照牛皮纸、钢板、硅胶垫、离型膜、待压合的多层 |
| 3 | CN105934094A | 一种内埋电容线路板及其制作方法 | 2016.09.07 | 本发明公开一种内埋电容线路板及其制作方法。制作方法包括：步骤A、选用厚度≤50μm的内埋电容芯板；步 |
| 4 | CN103607850B | 一种PCB板内斜边的加工方法 | 2016.08.24 | 本发明公开了一种PCB板内斜边的加工方法，其包括以下步骤：首先，与PCB板内待斜边处相切位置拉直线转 |
| 5 | CN106113892A | 一种多层软板等离子处理方法及多层软板 | 2016.11.16 | 本发明公开一种多层软板等离子处理方法及多层软板。其中，等离子处理方法，其包括步骤：A、在多层软板的上 |
| 6 | CN105934106A | 一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法 | 2016.09.07 | 本发明公开一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法。处理方法包括步骤：A、在半刚挠板制作至图形蚀刻工序之后 |
| 7 | CN205793733U | 一种刚挠结合板的揭盖结构 | 2016.12.07 | 本实用新型公开一种刚挠结合板的揭盖结构，其包括刚挠结合板区域、设置在刚挠结合板区域之间的挠性板区域， |
| 8 | CN106604570A | 一种柔性分层板及其制作方法 | 2017.04.26 | 本发明公开一种柔性分层板及其制作方法，制作方法包括步骤：在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔 |
| 9 | CN103962649B | 一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板 | 2017.04.19 | 本发明公开一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板，其中，制作方法包括步骤：在使用槽刀进行钻 |
| 10 | CN106535477A | 一种提高多层软板钻孔精度的方法 | 2017.03.22 | 本发明公开一种提高多层软板钻孔精度的方法，其包括步骤：步骤A、开料；步骤B、将组成多层软板的各层单面 |
| 11 | CN106535466A | 一种刚挠结合板及其制作方法 | 2017.03.22 | 本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法。方法包括步骤：A、在刚挠结合板的刚性板第一区域预锣盲槽，同时在 |
| 12 | CN106529070A | 一种线路板CAM资料自动处理方法及系统 | 2017.03.22 | 本发明公开一种线路板CAM资料自动处理方法及系统。其中，方法包括步骤：A、对CAM资料进行预处理；B |
| 13 | CN106507589A | 一种提高钢片补强平整度的方法 | 2017.03.15 | 本发明公开一种提高钢片补强平整度的方法，其包括步骤：A、先将盖板套在定位针上并置于托板之上，再将钢片 |
| 14 | CN106455339A | 一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法 | 2017.02.22 | 本发明公开一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、将半挠性印制板制作至字符 |
| 15 | CN106455343A | 一种金手指引线的去除方法 | 2017.02.22 | 本发明公开一种金手指引线的去除方法，其包括步骤：A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；B、蚀刻去除开 |
| 16 | CN106413291A | 一种深凹槽PCB板及其加工方法 | 2017.02.15 | 本发明公开一种深凹槽PCB板及其加工方法，方法包括步骤E、外层图形制作：将PCB板依次经贴干膜、曝光 |
| 17 | CN205949233U | 一种用于柔性板SMT点胶的治具 | 2017.02.15 | 本实用新型公开一种用于柔性板SMT点胶的治具，包括一治具本体、设置于所述治具本体三个侧面的定位销滑槽 |
| 18 | CN106376186A | 一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法 | 2017.02.01 | 本发明公开一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。本发明的制作方法，其主要技术方案是把位 |
| 19 | CN103687331B | 一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法 | 2017.01.18 | 本发明公开了一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其包括：首先，对刚挠结合板挠性板进行开料处 |
| 20 | CN106341961A | 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法 | 2017.01.18 | 本发明公开高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，方法包括步骤：A、开料；B、内层图形转移 |
| 21 | CN106341944A | 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法 | 2017.01.18 | 本发明公开一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法。制作方法包括步骤：A、先对内层芯板依次进行曝光 |
| 22 | CN205874576U | 一种用于自动开合夹具电镀线的PCB电镀陪镀假板 | 2017.01.11 | 本实用新型公开一种用于自动开合夹具电镀线的PCB电镀陪镀假板，包括一陪镀假板本体，所述陪镀假板本体为 |
| 23 | CN106102332A | 一种线路板及其贴膜方法 | 2016.11.09 | 本发明公开一种线路板及其贴膜方法，其中，贴膜方法包括步骤：按照与线路板台阶位平行的方向进行贴膜，且贴 |
| 24 | CN106028685A | 利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板 | 2016.10.12 | 本发明公开利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板。制作方法包括步骤：A、对柔性电路板进行磨 |
| 25 | CN205648225U | 一种PCB空腔压合结构 | 2016.10.12 | 本实用新型公开一种PCB空腔压合结构，依次包括：第一FR4光板、第一FR4芯板、第一PP半固化片、第 |
| 26 | CN105916314A | 一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板 | 2016.08.31 | 本发明公开一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多层软板，方法包括步骤：A、先对软板进行背胶处理；B |
| 27 | CN105865511A | 一种线路板显影线的显影点测试方法 | 2016.08.17 | 本发明公开一种线路板显影线的显影点测试方法，包括步骤：先在光铜板上进行划线，划线后对光铜板涂布湿膜， |
| 28 | CN103619125B | 一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。所述方法包括以下步骤；首先，设计所述PC |
| 29 | CN205389291U | 一种刚挠结合板的层压结构 | 2016.07.20 | 本实用新型公开一种刚挠结合板的层压结构，用于对刚挠结合板进行压合，所述层压结构包括：第一钢板、第一离 |
| 30 | CN205320373U | 一种PCB自动贴胶装置 | 2016.06.15 | 本实用新型公开一种PCB自动贴胶装置，其包括一用于放置待贴胶的PCB的台面、设置在台面上方的贴胶设备 |
| 31 | CN205311647U | 一种猪笼架转运承载车 | 2016.06.15 | 本实用新型公开了一种猪笼架转运承载车，包括三层车和猪笼架，所述三层车分为上、中、下三层，每层设置4个 |
| 32 | CN105682381A | 一种高多层PCB板及其压合方法 | 2016.06.15 | 本发明公开一种高多层PCB板及其压合方法。本发明的高多层PCB板压合方法适用于层数大于或等于30层的 |
| 33 | CN105644829A | 一种小尺寸PCB板的包装方法 | 2016.06.08 | 本发明公开一种小尺寸PCB板的包装方法。方法其包括步骤：选择胶纸，将胶纸裁切成合适的尺寸；将小尺寸P |
| 34 | CN105578802A | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 | 2016.05.11 | 本发明公开一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板。本发明的方法适用范围广，对铜箔在外面的多层板压合来说 |
| 35 | CN105543946A | 一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC | 2016.05.04 | 本发明公开一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC。本发明的方法通过将FPC整板设置成一个 |
| 36 | CN105472913A | 一种用干膜代替高温胶带的多层板生产方法 | 2016.04.06 | 本发明公开一种用干膜代替高温胶带的多层板生产方法，其包括：A、将多层板送至图形前处理，然后通过化学清 |
| 37 | CN103153004B | 一种PCB防焊通孔的制作方法 | 2016.03.30 | 本发明公开了一种PCB防焊通孔的制作方法，其采用挡点丝网印刷方式生产，具体来说，采用51T挡点进行第 |
| 38 | CN205124133U | 一种覆盖膜贴合的治具 | 2016.03.30 | 本实用新型公开一种覆盖膜贴合的治具，其包括一治具本体，在所述治具本体上间隔设置有可拆卸的若干定位钉， |
| 39 | CN102497738B | 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法 | 2016.03.30 | 本发明公开一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法， |
| 40 | CN105407644A | 减少刚挠结合板锣板过程中产生毛刺的方法及刚挠结合板 | 2016.03.16 | 本发明公开减少刚挠结合板锣板过程中产生毛刺的方法及刚挠结合板，方法包括步骤：在刚挠结合板的挠性板板面 |
| 41 | CN104385363B | 高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板 | 2016.03.02 | 本发明所提供的高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板，其通过将钻带按照孔径等距离增加,多次钻 |
| 42 | CN105307387A | 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法 | 2016.02.03 | 本发明公开一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法，本发明所制作的刚挠结合阻抗板，其尺寸大，内含多 |
| 43 | CN105307426A | 一种避免多层软板无胶分层区鼓起的固化方法 | 2016.02.03 | 本发明公开一种避免多层软板无胶分层区鼓起的固化方法，包括：步骤一、先将多层软板摆放整齐；步骤二、对多 |
| 44 | CN105282978A | 一种增加覆盖膜贴合次数的方法 | 2016.01.27 | 本发明公开一种增加覆盖膜贴合次数的方法，其包括步骤：A、对玻璃纤维布进行开料，开料尺寸为500*50 |
| 45 | CN105282980A | 一种PCB金属化阶梯孔的制作方法 | 2016.01.27 | 本发明公开一种PCB金属化阶梯孔的制作方法。方法包括步骤：A、将第一芯板进行机械钻孔，再采用不流胶P |
| 46 | CN105282979A | 一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法 | 2016.01.27 | 本发明公开一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，其包括步骤：A、FPC多层板在完成冲孔后，进 |
| 47 | CN105163506A | 一种PCB复合表面处理方法 | 2015.12.16 | 本发明公开一种PCB复合表面处理方法，其包括步骤：A、在PCB金手指位制作丝网印刷菲林，印刷的油墨选 |
| 48 | CN105142345A | 一种板面不平整PCB板的制作方法 | 2015.12.09 | 本发明公开一种板面不平整PCB板的制作方法，其包括步骤：A、在制作至全板电镀的PCB板上均匀涂覆湿膜 |
| 49 | CN105142351A | 一种无引线局部电镀金方法 | 2015.12.09 | 本发明公开一种无引线局部电镀金方法，其包括步骤：A、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的P |
| 50 | CN102917551B | 一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板 | 2015.12.02 | 本发明公开的一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板，其中，表面处理方法采用碳油印刷后进行沉锡，在沉锡 |
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